平板對接焊縫檢測超聲波探傷技術參數

焊縫的超聲波檢測分為直射聲束法或斜射聲束法。在實際探傷過程中，超聲波能在均勻介質中傳播，遇缺陷形成反射。此時，缺陷可以被看作新的波源，其發(fā)出的波被探頭接收，波峰曲線可以直觀顯現(xiàn)在屏幕上。缺陷越小，缺陷回波越不會擾亂探頭聲場。由于焊接工藝和材質不同，且焊縫有增強量、表面不光滑以及大多危險性缺陷（比如裂縫、未焊透）垂直于平板面，因此，對接焊縫超聲波檢測一般都用斜探頭在焊縫兩側與鋼板直接接觸時所產生的折射橫波來進行掃描探測。

在缺陷檢測時，要在焊縫截面前后、左右移動探頭，這樣才能保證超聲波掃查到整個探測面。為此，通常要對探測表面進行修整，清除探測面的焊接飛濺、氧化鐵皮、銹蝕、凹坑油漆等，以免其影響聲波耦合和缺陷判斷。常用的清理工具有鏟刀、鋼絲刷和砂輪機等。

耦合劑的選用

在探傷過程中，為了使超聲波能順利傳入工件，探傷前，必須在探測面上涂上合適的耦合劑。常用的耦合劑有機油、化學糨糊、水、甘油、潤滑脂（黃油）等。其中，機油不利于清除，且會給焊縫返修造成不便；糨糊有利于進行垂直、頂面探傷。當工件表面光潔度較好時，各種耦合劑聲透性能相差不大，但當工件表面光潔度較差時，選用聲阻抗較大的耦合劑，比如甘油，可以獲得較好的聲透性能。

在選用耦合劑時，其應具備以下幾個性能：①良好的聲透性能和合適的聲阻抗值；②探測頻率；③耦合劑均勻，且不含固體粒子或氣泡，能提供合適的潤滑度，便于探頭移動；④保存和使用方便，避免污染，且無腐蝕、毒性或危害，不易燃；⑤在檢測條件下，不易凍結或汽化，且檢測后易于清除，同時，使用通常的探頭和耦合劑時，受檢表面溫度最高不得超過500℃。

探測頻率的選擇

探測頻率越大，其波長越小，可檢測出的缺陷尺寸也越小，所以增大探測頻率有利于缺陷檢出。然而，在焊縫中，危險性缺陷大都與超聲波入射方向成一定角度，頻率過高，雖然缺陷反射指向性越好，但探頭不易接收回波信號。為了保證超聲波檢驗的靈敏度，探測頻率要適當。

GB11345—89標準規(guī)定，檢驗頻率f一般在2～5MHz范圍內選擇，且推薦選用2～2.5MHz公稱頻率檢驗。

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B1152—81標準規(guī)定，對于厚板焊縫和材質衰減明顯的焊縫，為了保證探傷靈敏度，探測頻率一般采用2.5MHz；對于薄板焊縫，為了提高分辨力，探測頻率可選用5MHz。

探頭移動方式

在焊縫探傷中，探頭移動有4種基本方式，即左右移動、前后移動、定點轉動和環(huán)繞轉動，如圖4所示。前后移動、左右移動、定點轉動結合使用時，即為鋸齒形掃查，具體如圖5所示。除此之外，為了檢測橫向裂縫，還可以采用斜平行掃查、交叉掃查等。但是，對厚板中出現(xiàn)的垂直于板面的裂縫和未焊透，還應進行串列式掃查等。

具體情況如下：①鋸齒形掃查——粗掃查，為最常用的掃查方式，探頭與焊縫垂直，前后移動的同時還應10°～15°左右轉動。這種方式的特征是，檢測速度快，易于發(fā)現(xiàn)傾斜缺陷。②左右、前后掃查。左右掃查可測定缺陷長度，前后掃查可測定缺陷自身高度和深度。③轉角掃查可推斷缺陷方向。④環(huán)繞掃查可推斷缺陷形狀。當環(huán)繞掃查時，發(fā)現(xiàn)波高不變，可判定為點狀缺陷。⑤平行、斜平行掃查主要用于檢查焊縫和熱影響區(qū)的橫向缺陷，具體如圖6所示。⑥串列掃查用于厚板窄間隙焊縫或垂直于表面缺陷檢測。它多采用K1兩個探頭串列式掃查。這種方式的特征是，串列掃查回波位置不變，存在掃查盲區(qū)。